郭明錤：2020 年 5G 版 iPhone 基頻晶片將由高通與三星共同供應

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作者 | 發布日期 2019 年 04 月 22 日

首圖來源：Flickr/Jenifer Chen CC BY 2.0

蘋果與高通上演完世紀大和解之後，對於 iPhone 的 5G 版發展也立即成為市場關注的焦點，中資天風證券分析師郭明錤就表示，蘋果將在 2020 年推出 5G 版本 iPhone，且基頻晶片將由高通與三星兩者同時供應。

郭明錤指出，過去市場對於英特爾 5G 基頻晶片發展不順利的情況一直非常擔憂，但是隨著高通和蘋果的和解，以及英特爾宣佈退出手機使用 5G 基頻晶片市場，蘋果 iPhone 的 5G 發展勢必會受到改變。

因此，根據郭明錤的分析預測，蘋果未來的 5G 基頻產品，將可能會同時採用高通和三星 5G 基頻晶片。高通 5G 基頻晶片將針對毫米波市場，而三星 5G 基頻晶片則是針對 Sub-6GHz 市場。郭明錤還預估，自 2019 年起到 2020 年為止，全球 iPhone 手機出貨量分別約 1.88 億支到 1.92 億支，以及 1.95 億支到 2 億支。到 2020 年，在營運商的補貼政策下，蘋果 5G 版 iPhone 產品出貨量可大幅成長。

另外，郭明錤還強調，由於 5G 手機的市場發展下，不論蘋果或非蘋陣營都有必須要有更大電池容量的應用的需求。因此，在類載板（SLP）具有節省手機內部空間的優勢，以協助安裝更大電池的情況下，SLP 主機板設計的需求將會明顯提升，其中的台廠供應鏈，臻鼎與台光電都將成為最大贏家。

郭明錤還強調，隨著 5G 手機市場的逐漸發展，5G 相關供應鏈也將在 2020 年隨著出貨量與平均銷售單價的增加受惠。除了之前提到的基頻晶片與 SLP 主機板業之外，還包括射頻前端、天線、散熱、電池軟硬板等產業。受惠的產業供應商的能見度也將自 2019 年第 4 季到 2020 年第 1 季間越來越佳。

文章來源:https://technews.tw/2019/04/22/apple-5g-moden-for-qualcomm-and-samsung/