蘋果計劃自行設計另一關鍵晶片，博通可能喪失 iPhone 大單

作者 Alan Chen 發布日期 2023 年 01 月 10 日

首圖來源：shutterstock

蘋果公司近期規劃自行開發一項關鍵晶片，目標是在 2025 年取代博通公司產品，失去蘋果對該公司來說將會是一大打擊。

《彭博社》引述蘋果人員指出，除了致力開發行動網路晶片，取代高通產品，也計劃自行研發藍牙＋Wi-Fi 新型晶片，用於自家產品，取代博通（Broadcom）產品。

蘋果是博通最大客戶，2022 年營收佔 20%、近 70 億美元來自蘋果，高通佔 22%、近 100 億美元，蘋果計劃 2024~2025 年取代兩家公司晶片改採自製後，兩家公司股價也受影響。

消息傳出後博通股價應聲重挫 4.7%，最終以下跌 2% 至 576.89 美元作收，高通股價開盤後一度下跌 1.6%，最終以跌 0.6% 至 114.61 作收，蘋果股價上漲 0.4% 達 130.15 美元。

蘋果對自製晶片減少依賴供應商之路相當堅持，繼 2018 年開始慢慢將英特爾 CPU 產品改為自家設計，也慢慢把高通和博通產品移出產品線，除了開發中行動網路和藍牙＋Wi-Fi 晶片，蘋果也有規劃將三種功能合而為一的晶片。

不過謹慎起見，蘋果將和 M1 晶片一樣，先將自家設計晶片用於一項產品，新藍牙＋Wi-Fi 和行動網路晶片，都可能用於明年或後年某款 iPhone，觀察市場反應及產品表現後才普及其他產品。

以蘋果目前用在 AirPods 的 H2 晶片和 Apple Watch W3 晶片成果看，無線晶片開發累積不少實力，不過要完全取代高通和博通，預估還需 5~8 年或更久時間。