蘋果傳 2026 下半年量產 Baltra 自研晶片，郭明錤：AI 發展仍有兩項挑戰
作者 蘇 子芸 發布日期 2026 年 01 月 15 日
根據 Wccftech 報導，蘋果正加速將自研晶片布局延伸至資料中心領域。市場消息指出，蘋果正開發代號為「Baltra」的自研伺服器晶片，主打 AI 推論應用，並預計於 2026 年下半年進入量產。
不過，天風國際證券分析師郭明錤指出，儘管蘋果積極推進自研伺服器晶片，整體 AI 發展路線仍面臨 兩大關鍵問題，短期內恐難以全面補齊。
郭明錤表示，第一個問題在於 on-device AI 能力仍未成熟。即便蘋果已推出 Apple Intelligence，並規劃新版 Siri，但若仍高度仰賴軟體整合與雲端模型支援，仍不足以支撐未來更複雜、即時的 AI 應用，關鍵在於是否能建立具競爭力的 on-device AI 模型。
第二個問題，則是核心 AI 技術的自主性不足。郭明錤指出，蘋果目前仍須仰賴外部大型語言模型補位，日前與 Google 合作導入 Gemini，正反映出自家模型尚未完全到位。這樣的策略，與蘋果在 5G 世代初期持續仰賴高通 晶片、爭取時間發展自研數據機的作法高度相似。
此外，郭明錤也強調，on-device AI 在短期內並非推動 iPhone 出貨成長的核心動能。以市場表現來看，iPhone 17 系列銷售動能強勁，帶動蘋果在 2025 年以 10% 的出貨年增率超越三星，重返全球智慧型手機品牌龍頭，顯示 AI 功能目前仍未成為消費者換機的決定性因素。
同時，自研伺服器晶片被視為蘋果補齊 AI 能力的重要基礎。蘋果過去在客製化晶片領域已展現高度競爭力，不僅具備高運算效能與高記憶體頻寬，也在能效表現上具優勢。以 M3 Ultra 為例，其在執行 HandBrake 工作負載時，功耗相較傳統 x86 處理器降低約 55%。
郭明錤預期，隨著 Baltra 等自研伺服器晶片於 2026 年下半年量產，Apple 可望逐步強化 AI 基礎架構，而 on-device AI 的真正規模化發展，則有望自 2027 年起逐步顯現。
