對後 5G 時代感到焦慮,日本擬邀台積電合作建廠

作者 黃 敬哲 | 發布日期 2020 年 07 月 20 日

首圖來源:科技新報

據讀賣新聞 19 日報導指出,日本政府正打算邀請台積電及全球其他晶片巨頭,與國內半導體產業聯盟攜手,重振日本半導體,引起市場注意。

日本政府希望能夠吸引外來的技術來重建國內已逐漸落後的晶片產業,消息指出,該計畫規模將高達數千億日圓,並對半導體產業發展戰略進行修正,不過目前還沒有公布具體期程及預算。但其首要目標就是台積電,如今台積電已佔全球晶圓代工產量過半,且其實也正與東京大學進行相關研發合作。

此計畫不僅希望能繼續加深日本產業聯盟與台積電的合作,還想要讓台積電也能夠在日本建廠。其似乎認為,台積電都能去美國設廠,策略方向已開始轉變。當然其他全球半導體大廠,都在考慮範圍內,不過如三星半導體,由於日韓關係也相當緊張,恐怕是不太可能。

其實早在台韓半導體崛起之後,日本政府也開啟了「日之丸聯盟」等項目,想透過整合各家半導體公司的業務來共同振興產業,但最終止步於龐大的資本支出之前。雖然如今日本仍掌握的不少半導體相關的設備及材料等重要技術,但在晶片生產上已完全落後了。

日本的半導體焦慮

所以在現今國際緊張情勢之下,日本政府對於國內半導體晶片斷供的可能越發擔憂,就如同美國的考慮一樣,所以希望能藉由外商之手,來重建生產能量,而最好的目標之一就是台積電。據信,日本將著重於後 5G 時代半導體的發展,應想辦法克服晶片無法在國內實現量產的危機。這是一個近年來不斷被提起的議題。

目前大部分意見認為,吸引台積電前來幾乎是不可能的。融資優惠並不夠,而日本政府不太可能拿出讓這些半導體巨頭感興趣的條件,甚至財政部自己都未必贊成撥出這項預算。若要重建晶片生產能量,也並不是只有錢的問題,晶圓代工不僅是等客戶上門,要培養諸多設計及銷售人才,才能真正去滿足客戶的需求。

日本其實並不真的缺乏資金,而是對於管理半導體產業的正確概念。目前台積電已否認與日本政府有相關聯繫,但表示未來也不排除有其他合作可能。

文章來源:https://technews.tw/2020/07/20/japan-intends-to-invite-tsmc-to-build-a-chip-factory-with-a-planned-scale-of-hundreds-of-billions-of-yen/